Le réseau - Pôles équipés de salle blanche

Pôle CNFM de Paris
Principaux moyens opérationnels

Technologie	Salle blanche de 300m² permettant la réalisation complète de circuits intégrés silicium ; 2 ensembles de fours, poste alignement double face, soudure, gravure profonde, … pulvérisation, … Gravure alumine, aligneur de masque, report de composants, micro-connectique,…
Caractérisation	Microscopie optique et microscopie électronique à balayage, mesures de profondeur, ellipsométrie, spectrométrie IR, profilométrie optique, vitrométrie laser Test sous pointes, analyseurs de réseaux, de spectres Caractérisation électrique C(V), I(V) (sous pointes, sous champ magnétique,…)
Conception et simulation	131 stations de travail, 48 PC, 12 terminaux X Outils CAO du CNFM : Cadence, Eldo, Silvaco, Altera, Xilinx Outils CAO spécifiques : Alliance, Synopsys, Mentor Modelsim, HSPICE HP-ADS, HFSS, SONET, SimulNN, NeuroOne, Microcosm, ANSYS, PowerMill, VHDL
Test	Accès au testeur du CNFM Testeur Tektronix LV500

Pôle CNFM d'Orsay
Principaux moyens opérationnels

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Technologie	Salle propre de 180m² avec postes de chimie, gravure plasma, ionique réactive, dépôts électrolytiques, par évaporation, pulvérisation cathodique, PECVD, photolithographie, montage par ultrasons
Caractérisation	Microscopie optique, MEB, AFM, ellipsométrie, mesures de contraintes, STM Mesures électriques I(V), C(V), sous pointes et hyperfr. (analyseurs de spectres)
Conception et simulation	40 PC Outils CAO du CNFM : Cadence, Eldo, SILVACO Outils CAO spécifiques : Avant 4, ANSYS
Test	Accès au testeur du CNFM Système de test mixte, analogique et numérique

Pôle CNFM de Grenoble

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Principaux moyens opérationnels

Plateforme conception et test :
4 serveurs UNIX, 2 serveurs Windows 2003, 3 serveurs de calcul Dell Linux, 28 stations de travail SUN Solaris, 33 PCs Dell Linux, nombreux périphériques (traceur A0, 8 imprimantes, 4 systèmes de sauvegarde indépendants)
Outils de CAO du CNFM : Cadence, Silvaco, Altera
Outils spécifiques : Mentor-Graphics, Synopsys, Ansys, Coventor, MatLab,...
Test sous pointes et en boîtiers (testeur IMS ATS1).
Plateforme de prototypage numérique équipée de 22 PC
Cartes ALTERA et Xilinx pour l’enseignement de la conception des SoC (System on Chip).

Plateforme hyperfréquence et optique guidée
Equipements de mesures complets en optique guidée : fibres optiques, guides planaires (Mlines), composants d’optique intégrée, laser Nd yag.
Test et mesure en radiofréquence / hyperfréquence / systèmes télécoms : analyse scalaire de réseau, analyse vectorielle de réseau…
11 postes informatiques pour
- la conception de circuits RF / microondes hybrides et monolithiques
- la conception de circuits d'optique intégrée
- la simulation de systèmes de communications numériques / traitement du signal

Plateforme microsystèmes et microcapteurs
19 PC, 2 imprimantes,
Matériels de mesure et caractérisation électrique, thermique, mécanique

Plateforme objets communicants et applications embarquées
22 PC Dell double boot Windows/Linux
Cartes FPGA Xilinx et ALTERA
Matériels de mesures

Plateforme caractérisation électrique
3 bancs de tests sous pointes pour la caractérisation C(V) de capacités en mesures quasi statiques
4 bancs de tests sous pointes pour la caractérisation I(V) de transistors et analyseur de paramètres
1 spreading résistance
Circuits hybrides couches épaisses et montage : Dépôts des couches conductrices résistives et diélectriques par sérigraphie, séchage et cuisson des couches, report des puces et soudure des connexions, mesure des épaisseurs, mesures électriques, découpe des plaques

Plateforme nanomonde
2 microscopes à force atomique, 1 microscope à effet tunnel, 1 profilomètre optique à haute résolution, 2 microscopes optiques Leica, 2 systèmes à retour d'effort Novint, 1 carte d'acquisition
1 nanomanipulateur à retour d'effort

La salle blanche

750 m² équipés de tout l’environnement permettant la réalisation complète de circuits intégrés silicium sur des tranches dont le diamètre n’excède pas 100 mm :

Chimie : 2 salles de chimie, soit au total 4 postes de travail
Traitements thermiques : 2 batteries de fours (oxydation, diffusion, recuit), 1 bâti de recuit rapide
Implantation ionique : 1 implanteur moyen courant, bore, phosphore
Photolithographie : 4 machines contact ou proximité dont 1 double face
Gravure ionique réactive : 2 bâtis pour la gravure du silicium, de la silice et du nitrure de silicium, 1 bâti pour la gravure profonde du silicium
Dépôt de couches minces : 1 bâti (CVD) pour le dépôt de nitrure et le dépôt de silice, 1 bâti (LPCVD) pour le dépôt de silicium polycristallin, 1 bâti de dépôt d’aluminium par pulvérisation cathodique, 1 bâti de dépôt d’aluminium par évaporation
Scellement de substrat : 1 équipement de scellement de substrat et 1 machine d'alignement pré-scellement
Caractérisations et mesures physiques : 3 microscopes optiques, 1 loupe binoculaire, 1 microscope électronique à balayage, 1 caméra infrarouge, 1 ellipsomètre, 1 profilomètre, 1 mesure de « résistance carrée ».

Le CIME Nanotech abrite en outre une plateforme de biotechnologies.

Pôle CNFM de Toulouse
Principaux moyens opérationnels

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Technologie	Salle blanche équipée avec tout l’environnement permettant la réalisation complète de circuits intégrés silicium : 9 fours (oxydation, dopages, recuits), 3 bâtis de dépôt LPCVD, 1 implanteur ionique, 1 bâti de dépôt métal par pulvérisation cathodique, 1 bâti de dépôt métal par évaporation, délaquage plasma et gravure ionique réactive, 2 machines de photolithographie. 1 scie pour microdécoupe, report et montage des puces (2), microsoudeuses des connexions
Caractérisation	Microscope à fluorescence, microbalance à Quartz, ralentisseur d'ion pour implanteur ionique Microscopie optique et microscopie électronique à balayage, ellipsomètre, profilomètre, spreading résistance, microscope à force atomique Testeur sous pointes piloté par ordinateur, caractérisation électrique I(V), C(V),…
Conception	22 postes de travail, 10 pc Outils CAO du CNFM : Cadence, Silvaco, Anacad, Altera, Xilinx, Synopsys Outils CAO spécifiques : Synopsys, Mentor, AGILENT-ADS, Coventor, Cadence
Test	Accès au testeur du CNFM

Pôle CNFM de l'Ouest
Principaux moyens opérationnels

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Technologie	Fours à diffusion-oxydation-recuit équipements de photolithogravure, gravure plasma, bâtis d’évaporation, bâtis de dépôts (LPCVD, PECVD), Sputtering
Caractérisation	Mesures électriques I(V), C(V) test sous pointes, analyseurs de réseaux, analyseurs de spectres, MEB, AFM,
Conception	8 stations de travail, 20 PC Outils CAO du CNFM : Cadence, Altera, Xilinx Outils CAO spécifiques : ADS, COSSAP, SupremIV
Test	Accès au testeur du CNFM Analyseurs logiques

Pôle CNFM de Bordeaux
Principaux moyens opérationnels

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Technologie	Traitement thermique pour la microélectronique hybride, sérigraphie, micro-câblage, montage en surface, électronique organique
Caractérisation	Microscopie optique, microscopie électronique à balayage, préparations des échantillons, caractérisation RF 100 GHz, banc extraction de paramètres.
Conception	12 stations, 12 PC Outils CAO CNFM : Cadence, Silvaco, Altera, Memscap, Xilinx, Mentor-Eldo, Mentor-Advance MS, Excalibur, IAR Outils CAO spécifiques : ANSYS, ISE, ADS, Mentor Graphics, outils PAO pour la production de documents scientifiques
Test	Accès au testeur V93K du CNFM

Pôle CNFM de Lille
Principaux moyens opérationnels

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Technologie	Salle blanche de 100 m² pour la technologie des semiconducteurs Salle grise de 75 m² pour circuits
Caractérisation	Salle de 50 m² avec équipement RF et microondes
Conception	13 PC Outils CAO du CNFM : Cadence, Silvaco, Altera, Xilinx Outils CAO spécifiques : PSPICE, ADS, CST, HFSS, ICCAP
Test	Accès au testeur du CNFM Equipement mesures microondes : analyseurs de spectre, de réseaux,…

Des pôles équipés de salles blanches
cliquez sur les villes pour faire apparaitre les coordonnées et les moyens principaux disponibles dans chaque pôles

Pôle CNFM de Lille

PLFM
Pôle Lillois de Formation en Microélectronique
Champagne-Ardenne, Nord-Pas-de-Calais, Picardie

Directeur : Henri HAPPY

IEMN
Univ. des Sciences & Technologies
Cité Scientifique
Av. Poincaré - BP 60069
59652 VILLENEUVE D'ASC CEDEX

Tél : 03.20.19.78.58 (IEMN)
Tél : 03.20.43.48.40 (CNFM)
Fax : 03.20.19.78.92

Pôle CNFM de Toulouse

AIME
Atelier Interuniversitaire de Microélectronique
Midi-Pyrénées

Directeur : Jean-Marie DORKEL

AIME
Campus INSA
135 avenue de Rangueil
31077 TOULOUSE cedex 4

Tel : 05 61 55 98 75
Fax : 05.61.55.98.70

http://www.aime-toulouse.fr/

Pôle CNFM de Grenoble

CIME Nanotech
Centre Interuniversitaire de Microélectronique et de Nanotechnologies
Ardèche, Drôme, Haute-Savoie, Isère, Savoie

Directeur : Ahmad BSIESY

CIME Nanotech
Grenoble INP- Minatec
3 parvis Louis Néel - BP 257
38 016 GRENOBLE cedex 1

Tel : 04.56.52.94.00
Fax : 04.56.52.94.01

http://www.cime.inpg.fr

Pôle CNFM de Paris

CEMIP
Centre Microélectronique Paris-Ile de France
Haute-Normandie, Hauts-de-Seine, Paris, Seine-et-Marne, Seine-Saint-Denis, Val-de-Marne, Val-d'Oise

Directeur : Jean-Jacques GANEM

Pôle CNFM de Paris
CEMIP
Case courrier 7102
Université Paris 6 - UPMC
4 place Jussieu
75 252 PARIS cedex 05

Tel : 01.44.27.46.34
Fax : 01.44.27.82.70
http://www.cemip.enst.fr/

Pôle CNFM de Bordeaux

PCB
Pôle CNFM de Bordeaux
Aquitaine

Directeur : Pascal FOUILLAT

IMS
Université Bordeaux 1
351 cours de la Libération
33 405 TALENCE Cedex

Tel : 05.40.00.65.41
Fax : 05.56.37.15.45

Pôle CNFM d'Orsay

PMIPS
Pôle Microélectronique de Paris Sud Orsay
Bourgogne, Centre, Essonne, Yvelines

Directeur : Sylvie RETAILLEAU

PMIPS-IEF
Université Paris Sud
Bâtiment 220
91 405 ORSAY Cedex 5

Tel : 01.69.15.72.83
Fax :01.69.15.40.20

Pôle CNFM de l'Ouest

CCMO
Centre Commun de Microélectronique de l'Ouest
Basse-Normandie, Bretagne, Pays de la Loire

Directeur : Olivier BONNAUD

Campus de Beaulieu
Bât 11B
Université de Rennes1
263 av du Général Leclerc - CS74205
35 042 RENNES Cedex

Tel : 02.23.23.60.71
Fax : 02.23.23.56.57

http://ccmo.univ-rennes1.fr/



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