Le réseau - Pôles équipés de salle blanche

Pôle CNFM de Paris
Principaux moyens opérationnels

Technologie	Salle blanche de 300m² permettant la réalisation complète de circuits intégrés silicium ; 2 ensembles de fours, poste alignement double face, soudure, gravure profonde, … pulvérisation, … Gravure alumine, aligneur de masque, report de composants, micro-connectique,…
Caractérisation	Microscopie optique et microscopie électronique à balayage, mesures de profondeur, ellipsométrie, spectrométrie IR, profilométrie optique, vitrométrie laser Test sous pointes, analyseurs de réseaux, de spectres Caractérisation électrique C(V), I(V) (sous pointes, sous champ magnétique,…)
Conception et simulation	131 stations de travail, 48 PC, 12 terminaux X Outils CAO du CNFM : Cadence, Eldo, Silvaco, Altera, Xilinx Outils CAO spécifiques : Alliance, Synopsys, Mentor Modelsim, HSPICE HP-ADS, HFSS, SONET, SimulNN, NeuroOne, Microcosm, ANSYS, PowerMill, VHDL
Test	Accès au testeur du CNFM Testeur Tektronix LV500

Pôle CNFM d'Orsay
Principaux moyens opérationnels

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Technologie	Salle propre de 180m² avec postes de chimie, gravure plasma, ionique réactive, dépôts électrolytiques, par évaporation, pulvérisation cathodique, PECVD, photolithographie, montage par ultrasons
Caractérisation	Microscopie optique, MEB, AFM, ellipsométrie, mesures de contraintes, STM Mesures électriques I(V), C(V), sous pointes et hyperfr. (analyseurs de spectres)
Conception et simulation	40 PC Outils CAO du CNFM : Cadence, Eldo, SILVACO Outils CAO spécifiques : Avant 4, ANSYS
Test	Accès au testeur du CNFM Système de test mixte, analogique et numérique

Pôle CNFM de Grenoble

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Principaux moyens opérationnels

Plateforme conception et test :
4 serveurs UNIX, 55 stations de travail SUN, nombreux périphériques (traceur A0, 8 imprimantes)
Outils de CAO du CNFM : Cadence, Synopsys, Silvaco
Outils spécifiques : Mentor-Graphics, Ise, Ansys…
Test sous pointes et en boîtiers (testeur IMS ATS1).
Plateforme de prototypage numérique équipée de 10 PC
Cartes Excalibur d’ALTERA pour l’enseignement des SoC (System on Chip), cartes V2P de Xilinx.

Plateforme hyperfréquence et optique guidée
Equipements de mesures complets en optique guidée : fibres optiques, guides planaires (Mlines), composants d’optique intégrée, laser Nd yag.
Test et mesure en radiofréquence / hyperfréquence / systèmes télécoms : analyse scalaire de réseau, analyse vectorielle de réseau…
8 postes de conception de circuits RF / microondes, 8 postes de conception de circuits d’optique intégrée, 8 postes de simulation

Plateforme microsystèmes et microcapteurs
16 PC, 3 imprimantes,
Matériels de mesure et caractérisation électrique, thermique, mécanique

Plateforme objets communicants et applications embarquées
22 PC Dell double boot Windows/Linux
22 cartes FPGA Xilinx
Matériels de mesures

Plateforme caractérisation électrique
2 bancs de tests sous pointes pour la caractérisation C(V) de capacités en mesures quasi statiques
3 bancs de tests sous pointes pour la caractérisation I(V) de transistors et analyseur de paramètres
Circuits hybrides couches épaisses et montage : Dépôts des couches conductrices résistives et diélectriques par sérigraphie, séchage et cuisson des couches, ajustage des résistances, report des puces et soudure des connexions, mesure des épaisseurs, mesures électriques, découpe des plaques

Plateforme nanomonde
2 microscopes à force atomique, 1 microscope à effet tunnel, 1 profilomètre optique à haute résolution

La salle blanche

450 m² équipés de tout l’environnement permettant la réalisation complète de circuits intégrés silicium sur des tranches dont le diamètre n’excède pas 100 mm :

Chimie : 2 salles de chimie, soit au total 4 postes de travail
Traitements thermiques : 2 batteries de fours (oxydation, diffusion, recuit), 1 bâti de recuit rapide
Implantation ionique : 1 implanteur moyen courant, bore, phosphore
Photolithographie : 3 machines simple face, contact, 1 machine double face contact ou proximité
Gravure ionique réactive : 1 bâti pour la gravure du silicium, de la silice et du nitrure de silicium, 1 bâti pour la gravure profonde du silicium, 1 bâti pour la gravure de l’aluminium
Dépôt de couches minces : 1 bâti (CVD) pour le dépôt de nitrure et le dépôt de silice, 2 bâtis (LPCVD) pour le dépôt de silicium polycristallin, 1 bâti de dépôt d’aluminium par pulvérisation cathodique, 1 bâti de dépôt d’aluminium par « Effet Joule »
Scellement de substrat : 1 équipement de scellement de substrat par thermo-compression
Caractérisations et mesures physiques : 2 microscopes optiques, 1 loupe binoculaire, 1 microscope électronique à balayage, 1 caméra infrarouge, 1 ellipsomètre, 2 profilomètres, 2 mesures de « résistance carrée », 1 spreading resistance, 1 compteur de particules

CIME Nanotech abrite en outre une plateforme de biotechnologies.

Pôle CNFM de Toulouse
Principaux moyens opérationnels

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Technologie	Salle blanche équipée avec tout l’environnement permettant la réalisation complète de circuits intégrés silicium : 9 fours (oxydation, dopages, recuits), 3 bâtis de dépôt LPCVD, 1 implanteur ionique, 1 bâti de dépôt métal par pulvérisation cathodique, 1 bâti de dépôt métal par évaporation, délaquage plasma et gravure ionique réactive, 2 machines de photolithographie. 1 scie pour microdécoupe, report et montage des puces (2), microsoudeuses des connexions
Caractérisation	Microscopie optique et microscopie électronique à balayage, ellipsomètre, profilomètre, spreading résistance, microscope à force atomique Testeur sous pointes piloté par ordinateur, caractérisation électrique I(V), C(V),…
Conception	22 postes de travail, 10 pc Outils CAO du CNFM : Cadence, Silvaco, Anacad, Altera, Xilinx, Synopsys Outils CAO spécifiques : Synopsys, Mentor, AGILENT-ADS, Coventor, Cadence
Test	Accès au testeur du CNFM

Pôle CNFM de l'Ouest
Principaux moyens opérationnels

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Technologie	Fours à diffusion-oxydation-recuit équipements de photolithogravure, gravure plasma, bâtis d’évaporation, bâtis de dépôts
Caractérisation	Mesures électriques I(V), C(V), test sous pointes, analyseurs de réseaux, analyseurs de spectres
Conception	8 stations de travail, 20 PC Outils CAO du CNFM : Cadence, Altera, Xilinx Outils CAO spécifiques : ADS, COSSAP, SupremIV
Test	Accès au testeur du CNFM Analyseurs logiques

Pôle CNFM de Bordeaux
Principaux moyens opérationnels

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Technologie	Traitement thermique pour la microélectronique hybride, sérigraphie, micro-câblage, montage en surface, électronique organique
Caractérisation	Microscopie optique, microscopie électronique à balayage, préparations des échantillons, caractérisation RF 100 GHz, banc extraction de paramètres.
Conception	12 stations, 12 PC Outils CAO CNFM : Cadence, Silvaco, Altera, Memscap, Xilinx, Mentor-Eldo, Mentor-Advance MS, Excalibur Outils CAO spécifiques : ANSYS, ISE, ADS, Mentor Graphics, outils PAO pour la production de documents scientifiques
Test	Accès au testeur HP83000 du CNFM

Pôle CNFM de Lille
Principaux moyens opérationnels

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Technologie	Salle blanche de 100 m² pour la technologie des semiconducteurs Salle grise de 75 m² pour circuits
Caractérisation	Salle de 50 m² avec équipement RF et microondes
Conception	13 PC Outils CAO du CNFM : Cadence, Silvaco, Altera, Xilinx Outils CAO spécifiques : PSPICE, ADS, CST, HFSS, ICCAP
Test	Accès au testeur du CNFM Equipement mesures microondes : analyseurs de spectre, de réseaux,…



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