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Offres de thèses

- L'IM2NP propose une thèse dont le sujet est le suivant: "Gestion Dynamique de la Consommation des Emetteurs Recepteurs RF: Implementation deFront-End RF Ultra Faible Consommation" (mise en ligne le 12/12/2011)

- Liste des thèses CIFRE en Design et Technologie à STMicroelectronics Crolles pour la rentrée 2011-2012

Pour toute information complémentaire, contacter l'encadrant ST (email OWNER)
 
DESIGN
TITLE
email OWNER
 
1) mmW LNA-Antenna Co-Design
2) RF metric for Ultra Low Power
3) Etude d'une solution de localisation dans un reseau de capteurs sans fils
4) Evaluation des performances et optimisation de systemes en virgule fixe
5) Flot d'analyse FMDEA de circuits logiques soumis a des soft erreurs pour la certification ISO26262
6) Heterogenous 3D integration of active RFID circuits in CMOS 65/32nm processes
7) Méthodologie statistique de modélisation pour l'optimisation de l'offre SRAM "basse puissance"
8) New I/O implementation scheme in matrix: conception, automation and validation
9) Physical LayerFor Wireless Sensor Networks
10) Protocols Stacks for Energy Harvested Wireless Sensor Networks
11) Compensation digitale pour convertisseur AD large bande hautement parallélisé
12) 28nm CMOS and/or FDSOI Ultra Low Voltage system design, towards autonomous environment compensation, on demand supply modulation, architectural optimization and variability mitigation
13) Low power, optimal energy point implementation for microprocessor application
14) Analyse et conception de circuits analogiques de gestion de la sécurité embarquée sur procédé CMOS
15) Stratégie d'alimentation des « SOC » LOW-POWER
16) Sense & React Strategy for mmW High Data Rate applications
 
TECHNOLOGIE
TITLE email OWNER
Amélioration du Procédé de Lithographie par l'introduction de la modélisation
rigoureuse en OPC
jean-christophe.le-denmat@st.com
Capteur d'Images CMOS à Tranchée d'Isolation Active (CDTI) arnaud.tournier@st.com
3D Interposer for thermal management pascal.ancey@st.com
3D Piezo Materials Integration for Energy Scavenging pascal.ancey@st.com
Caractérisation et Modélisation de Photodiodes intégrées sur Silicium daniel.gloria@st.com
Nanolasers hybrides III-V sur silicium frederic.boeuf@st.com
Laser Germanium frederic.boeuf@st.com
Etude des réseaux de couplage surfaciques en 2D pour relier des fibres optiques à une puce opto-électronique. frederic.boeuf@st.com
Diminution de la variabilité du procédé lithographique pour les nœuds technologiques avancés jonathan.planchot@st.com
Etude de la fiabilité des diélectriques des technologies sub-32nm mustapha.rafik@st.com
FDSOI reliability -- From device to product vincent.huard@st.com
Fiabilité et dégradation à l'échelle nanométrique par sonde locale de mosfet 32à 20 nm serge.blonkowski@st.com
Fiabilité in-situ des interconnexions 3D alexis.farcy@st.com
Gestion de la dissipation thermique dans les empilement 3D TSV middle alexis.farcy@st.com
Filtre spectral pour Imageur CMOS pascal.ancey@st.com
Ingenierie et simulation des stresseurs front-end en C028FDSOI et C20FDSOI clement.tavernier@st.com
Interaction wet clean & résine photo-sensible philippe.garnier@st.com
Modelisation des dispositifs de protection esd en FDSOI pascal.fonteneau@st.com
Modelisation des phenomenes d'electromigration dans les technologies C28 et C20 clement.tavernier@st.com
Méthodologie de mesure et analyse des phénomènes de mismatch sur les transistors MOS avancés (28nm bulk/SOI et 20nm) aurelie.bajolet@st.com
Prochaine génération de high-k pour les MIMs et les eDRAMs mickael.gros-jean@st.com
Regular Topology Solution bertrand.borot@st.com
Optimisation SPAD pour applications Imaging didier.herault@st.com
Salicide formation mechanisms on SiGe nanoscale patterns magali.gregoire@st.com
Transistors Bipolaires Si/SiGe:C Rapides pour Technologie BiCMOS 55 nm pascal.chevalier@st.com
Variability Analysis and Modeling for Circuit Design in Deca-nanometer CMOS technology andre.juge@st.com
Dégazage pour litho avancee daniel.bensahel@st.com
Nouveaux matériaux de contacts CMOS daniel.bensahel@st.com
Mémoire NVM fausto.piazza@st.com

 


 


 

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